2019年7月，全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技（股票代码：2395），在杭州、成都、沈阳， 以“ 备战AIoT新势力、抢攻转型大商机 ”为主题成功举办2019研华嵌入式设计服务论坛。据悉，本次论坛首场开始于中国台湾，随后将前往新加坡、日本等国家巡回举办 。
本次全球巡回论坛，是研华举办嵌入式设计论坛的第十年。过去，研华持续专注于嵌入式硬件平台产品打造与产业深耕，而近年来随着物联网、AI、边缘计算和大数据等技术的发展，研华IoT嵌入式平台事业群积极进行组织布局与转型，结合研华WISE-PaaS工业物联网云平台打造新一代的物联网和嵌入式平台解决方案。会中，研华携手合作伙伴及应用客户，针对AIoT的关键技术包含嵌入式平台创新、边缘智能技术与低功耗物联网等议题，进行深入的探讨和分享。除此之外，还介绍了整合研华WISE-PaaS软件平台，并向参会人员展示了部分垂直领域的应用方案。
AI边缘运算助力AIoT应用新发展
研华EIoT总经理许杰弘先生在开场致辞中明确表示：随着AIoT时代来临，最新的研华AI解决方案也已从模块到软件。人工智慧的第一阶段发展至深度学习技术可让AI辨识准确率从以往的70%大大提升至99%。在AI技术逐渐成熟、着重机器学习及深度学习的物联网发展阶段，边缘运算是人工智能完整落地的重要关键, 作为协助合作伙伴转型的可靠伙伴，这也正是研华的强项，作为资深的行业探索者，研华将如何在边缘计算方面开展工作，同时做好整合应用和软件加值、助力物联网工作的开展，将会是我们近年来坚持的方向，研华嵌入式在保持优质的硬件配置的同时，会在软件加值及垂直领域及平台合作上，给大家带来更多惊喜！
研华嵌入式设计论坛会议现场
物联网市场需求 带动LPWAN落地应用并加速5G技术发展
迎接万物互联时代到来，物联网技术与应用为近年产业热门议题，而2020年预估为全球5G正式商转年，未来物联网的预期联网规模将大幅超越过去的人联网，每平方公里网络节点甚至高达100万个。低功耗广域网(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有长距离、低耗电量、易布建特特性，将是早期应用落地的切入点。为符合不同应用及平台需求，研华提供各种NB-IoT解决方案以协助各种物联网应用的开发，在快速布建需求下，研华提供M2.COM规范，配搭丰富的I/O 与Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500无线模块系列产品，达到数据安全与有效延长电池寿命。同时亦专注于端到云的整体解决方案，提供包含Arm与x86平台的物联网网关，可配搭研华嵌入式无线模块，以满足不同市场无线需求，并提供不同的开发工具包与串接Arm Pelion云端服务，让客户可以快速架构产品与案件，以验证其应用进而远程管理所有设备。
研华WISE-PaaS 3.0 AIoT 端到云架构图
九大创新展示 &共创伙伴紧密合作推动AIoT商机落地
本次研华嵌入式设计论坛共展示八大主题高达17个展示摊位，包含AI智能边缘与物联网解决方案、无线模块方案、Arm解决方案、智能系统体验区、智能嵌入式板卡区、工业级周边方案、客制设计与制造服务与客户暨伙伴展示区。展示研华的创新产品与服务，包括WISE-PaaS/DeviceOn远程维运管理软件用以追踪、监视、管理分散的机器、Data Service Server 数据管理服务器以因应物联网应用处理大量数据之需求、搭配Arm平台的创新I/O扩充模块UIO20/40-Express与AIM-Linux暨AIM-Android软件服务、搭载Intel平台的AI视觉应用互动体验馆、4K Android 数字广告牌、与自动化设备实时管理/控制等。
研华嵌入式设计论坛展区
这些年来，研华依然坚持与Intel 、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户等多位行业合作伙伴保持着密切的合作关系，在提供完整边缘运算及嵌入式解决方案、协助客户实现成本及效率优化等垂直行业解决方案的落地上，研华坚持并始终坚持合作共赢，在工业4.0、智慧城市等多个领域，与各位伙伴共创物联网生态圈。为进一步将AI的能力与IoT的能力进行有机整合，研华更是推出了WISE-PaaS伙伴联盟计划，希望邀请到更多的产业伙伴共同打造一个开放的平台来促进物联网应用的落地。目前，研华与全球系统集成合作伙伴共同创造的研华物联网行业解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）已于2018年底顺利面世，可标准化复制的软、硬件系统物联网行业解决方案（AIoT.SRP），包括了智能制造、设备智联、能源与环保、智能零售、智能医疗、智慧物流、智慧城市等多项产业。基于WISE-PaaS平台可扩展和进化的功能，物联网解决方案案例与SRP共创联盟计划，必将成为协助客户共同开拓物联网的商业新模式。期待2020年的研华嵌入式论坛上，研华将与众合作伙伴一起交上满意的答卷。
